|
加工部の寸法が0.1mm以下の加工例を紹介しています。
微細加工の特徴
パルス幅が非常に短く、ピークパワーが高いレーザを用いて行います。
樹脂などの高分子材料の除去加工では、波長が短いエキシマレーザなどのレーザを照射することによって、原子または分子間の結合が解かれ瞬時に蒸発する光化学的な反応があります。
この場合、材料は加熱されないので加工した部分の周囲に熱影響層を残さない特徴があります。
この加工をアブレーション(英語で除去)加工といいます。
金属材料では光化学的な反応は見られませんが、蒸発除去加工は可能です。その加工を含めて、広い範囲でアブレーション(⇒技術資料)と呼ぶことがあります。
レーザックスの微細加工
・エキシマおよびNd:YAGレーザの基本〜4倍第四高調波までの短い波長の加工が対応出来ます!
・ミクロンオーダーの加工でも、充実した評価設備により、しっかり観察・評価が出来ます。
|