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レーザ加工～材料別　加工例～

セラミックス

合成石英レンズへの微細マーキング
←クリックで拡大クリックで拡大→	不要となった合成石英レンズに、直径0.5mmの円をマーキングしました。可視光線をほとんど透過するので合成石英などのガラスは加工難易度が高いですが、紫外線を小さく絞ることによって微細にマーキングしています。電子機器や内視鏡で用いるマイクロレンズへのシリアルナンバー刻印に。材質：合成石英レーザ出力：1W　周波数：75kHz　加工速度：5mm/s レーザ種別：UV固体レーザ　HIPPO　波長266nm ex_178

セラミックスへの微細マーキング
←クリックで拡大
1 : 147.2μm 2 : 201.02μm セラミックスに0.2ｍｍ角の文字をマーキングしたサンプルです。グリーンレーザ・ガルバノヘッドを使用する事により、細いビーム径で非常に小さな文字マーキングする事が出来ます。量産案件もご相談下さい。　　 ex_176

セラミックコーティングSUS材の斜孔加工
	使用レーザ：JK704 厚さ0.5mmのセラミックスをコーティングしたSUS304(t=10mm)に、20°の角度で斜孔加工を施しました。異種材料の界面で、割れや噴出しを生じず加工を行えます。 ex_151

アルミナの斜孔加工
	使用レーザ：JK704 材質：アルミナ t=2.5mmのアルミナ板にφ=1.0, 0.5, 0.3mmの穴を20°の角度であけました。穴径や角度を自在にコントロールして加工を行うことが可能です。 ex_149

UV固体レーザによる高精度微細穴あけ加工

アルミナセラミックスの狭ピッチ穴あけをしました。 355nmの紫外線レーザを、ナノ秒オーダーの短いパルス幅で出力するので熱影響を少なくでき、狭ピッチ穴あけを実現しています。材質：アルミナ　t=0.2mm 波長：355nm　周波数：10kHz 切断速度：2mm/s 穴径：0.1mm　ピッチ：0.15mm　ex_145

LD固体レーザによるスクライビング

アルミナセラミックスをレーザスクライブしました。表面に溝を掘り、その溝を起点にして割りました。材質：Al2O3 　t=160μm 波長：355nm　周波数：30kHz 切断速度：500mm/s スクライブ幅：約28μm　スクライブ深さ：約30μm　ex_122

YAGレーザによる形状切り出し
	使用レーザ：MS35/ルモニクス材質：セラミックス板厚１㎜のセラミックス平板からの切り出しサンプル。全長4㎝線幅0.4㎜のナスカの地上絵を再現しました。難加工材のセラミックスですが、レーザなら細いリブ幅で、形状を成型出来ます。 ex_121

SiC切断
	適用レーザ：YAGレーザ材質：SIC 板厚：1.0㎜波長：1064nm 硬くて脆いSIC材料をチッピングなく加工しました。 ex_23

ガラス

CO₂レーザによる切断
	材質：石英ガラス　t=3㎜発振器：CO₂レーザ波長：10.6μm 出力：300～350W φ10㎜の穴あけ加工をしました。石英ガラスを任意の形に切断、穴あけ加工することができます。チッピング、クラックが無い、High Qualityな加工が可能となります。 ex_19

エキシマレーザによる穴加工
	材質：無アルカリガラス　t=0.7㎜発振器：エキシマレーザガラスにφ0.1㎜の貫通穴加工を行いました。・両サイドから加工することでテーパ角を少なくします。・クラック、チッピングの発生はありません。・レーザだけで加工している為、超音波加工などの特殊な工具は必要ありません。

UV固体レーザによるガラスマーキング
	・ガラス表面にマーキングを行いました。・サンドブラストと同等な加工がマスクレスで可能になります。材質：ソーダガラス波長355nm ex_44

UV固体レーザによるガラス内部マーキング
	ガラス表面に傷をつけず、内部に微小クラックを発生させマーキングを行ないました。材質：ソーダガラス　t=3㎜など適用レーザ：YHP40 波長：355nm　周波数：20ｋHz 加工速度：130㎜/sec（2次元コード加工時間　4sec） ex_42

UV固体レーザによるITO膜除去
	ガラス基板上に形成されたITO膜をガラス基板に傷つけることなく除去します。材質：ガラス基板上適用レーザ：HIPPO0 出力：4W　波長：355nm 周波数：50kHz　加工速度：500㎜/sec ex_40

ガラス内部に3Dマーキング
	使用レーザ：YV04 材質：クリスタルガラス内部に3Dパターンをガルバノミラーにてスキャンしています。 ex_53

受託加工・加工試験に関するFAQ

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レーザ加工 ～材料別 加工例～

セラミックス

ガラス

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