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パルスファイバーレーザによる超硬への様々な加工
ミクロンオーダーの深さ制御ができ、高精度でシャープな加工が可能です。ガルバノヘッドとの組み合わせで高速な加工を実現。パルスファイバーレーザの特徴を活かした様々な加工を試みました。
a.超硬への溝掘
	レーザ出力：15W 超硬／t1.1mm ←クリックで拡大↓
特徴：金属精密切削加工を行いました。 CADデータからのプログラムへの変換も容易に行え複雑形状の対応も可能。 ex_171
b.超硬へのマーキング
	レーザ出力：30W 超硬／t=1.1㎜ ←クリックで拡大↓
特徴：溝掘りを応用してマーキングを行いました。画像からプログラムへの変換も容易です。　 ex_172
c.超硬へのディンプル加工
	レーザ出力：30W 超硬／t=1.1㎜ ←クリックで拡大↓
特徴：ディンプル加工を行いました。 NC加工と比べ、移動時間が短縮できます。　 ex_173
d.超硬への彫刻
	レーザ出力：30W 超硬／t=1.1㎜ ←クリックで拡大↓
特徴：彫刻加工を行いました。 CADデータからのプログラムへの変換も容易に行え複雑形状の対応も可能。　 ex_174

ファイバーレーザによる亜鉛メッキ鋼板重ね溶接
	使用レーザ：YLR-5000 　　　　(ファイバーレーザ) 材質：亜鉛メッキ鋼板　　　　　t=1mm / 1mm 自動車のボデーなどに用いられる亜鉛メッキ鋼板を、重ね溶接しました。ギャップを開けたまま溶接することにより、下処理なく溶接することが可能です。ex_158 ←クリックで拡大

YAGレーザによるインコネル/コバール異種金属突合せ溶接
	使用レーザ：JK701 　　　　(YAGレーザ) 材質：インコネル t=0.3mm / 　　　　　　　コバール t=0.3mm インコネルとコバールの異種金属を突合せ溶接しました。割れを生じさせず、精密な溶接が可能です。ex_157 ←クリックで拡大

その他材料　～18金～

18金レーザ切断
	使用レーザ：MS35 材質：K18 t=2.0mmのK18の板材よりブローチを切り出しました。 ex_148

その他材料　～色紙～

紙へのマーキング
	色紙に宛名をデザインしマーキングを施しました。適用レーザ：短パルスCO₂レーザ ←クリックで拡大 ex_140

その他材料　～シャープペンの芯～

YAGレーザでシャープペンシル芯への穴あけをしてみました
	シャープペンシルの芯にΦ0.15mmの穴と、スリット0.15-3mm加工をしました。 (当初Bで加工していましたが折れてしまう為、HBにしました。) 使用レーザ：TRUMPF/HL1003D 材質：シャープペンシル芯0.5-HB ex_106

その他材料　～真珠貝～

真珠貝への精密切断加工　New!
	使用レーザ：YLR-150/1500-QCW 加工条件：500W、0.2ms、200Hz、150mm/分材質：真珠貝／t=0.15㎜切断幅30μmでどんなものでも高精度切断が可能です。また追加工でもCCDカメラ搭載していますので切断位置もバッチリです。　ex_182 ←クリックで拡大

その他材料　～チタン～

ファイバーレーザによる超極薄チタン箔の重ね溶接　New!
↑　クリックして拡大　　→	溶接の究極を追求！！驚異の3ミクロン箔の精密溶接厚さ3ミクロンの超極薄の金属箔同士の溶接で、裏面の状態もレーザー出力調整で調整可能です！材質:チタン箔板厚：ｔ0.003mm 加工条件：お問い合わせください。発振器：YLP-30(ファイバーレーザ) ex_183


YAGレーザによる純チタン材重ねヘリ溶接
	非常に酸化しやすい材質ですが、容易にステンレス同等に仕上がります。また、t0.1mm以下の薄板でも溶接可能です。適用レーザ：パルスYAGレーザ材質：純Ti 加工条件：0.75kW、15ms、250㎜/分 ex_46

その他材料　～煉瓦～

煉瓦へのマーキング
	赤煉瓦へのデザインマーキング
	白煉瓦へのデザインマーキング適用レーザ：CO2レーザ加工機：2012HW 加工速度：3000㎜/min ex_28

その他材料　～金～

エキシマレーザによるエッチング
	UV　Ｌａｓｅｒの最大の特徴でもあるアブレーションによる金メッキの除去加工です。材質：セラミック基板+金メッキ(2000Å) ＩＮＤＥＸ８４８波長：２４８nm 周波数：200Ｈｚ出力：80Ｗ
ex_22	特徴：　アブレーションによる加工法の為、基板への熱影響はほとんどありません。　ショット数の制御もでき、深さのコントロールも可能です。　マクスイメージング法によりビーム径を任意の形状で加工します。