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パルスファイバーレーザー YLS-1500/15000-QCW等の装置を導入
2014/01/17
この度当社の研究開発事業が、愛知県が実施する「新あいち創造研究開発補助金」に採択されました。現在、採択されたテーマである「高品位パルスファイバーレーザーによる航空機部品フィルム冷却穴あけ技術の実証試験」の試験に向けて、関連装置を順次導入しております。
今回導入された装置は、パルスファイバーレーザーでは日本国内最大ピーク出力（2013年現在）であるYLS-1500/15000-QCWをはじめとするファイバーレーザー発振器と、4,500mmの1軸ステージ付きロボットシステム、500x500mmテーブルの精密ステージ、高速度カメラです。
これらの装置と当社のノウハウを最大限活用し、「高品位パルスファイバーレーザーによる航空機部品フィルム冷却穴あけ技術」の実現に向けて、実証試験に取り組んでまいります。
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高出力ファイバーレーザー発振器 YLS-1500/15000-QCWと、
KUKAロボット+4500mm1軸ステージの組み合わせで実証試験に挑みます
発振器：YLR-300/3000-QCW-AC（IPG Photonics社製）
基本仕様
- 最大ピーク出力：3000W
- 最大パルスエネルギー30J
- パルス幅：0.2-50msec
- 最大平均出力：300W
- ファイバーコア径：50μm
発振器：YLS-1500/15000-QCW（IPG Photonics社製）
基本仕様
- 最大ピーク出力：15000W
- 最大パルスエネルギー150J
- パルス幅：0.2-10msec
- 最大平均出力：1500W
- ファイバーコア径：100μm
- パルスファイバーレーザーでは日本国内最大ピーク出力（2013年現在）
用途
- 穴あけ：薄板穴あけ加工、厚板への高アスペクト比穴あけ加工、斜め穴加工他
- 溶接：高反射材へのスポット溶接、シーム溶接他
加工機
4.5m一軸ステージ付ロボットシステム
（KUKAロボティクスジャパン・戸苅工業社製）
- 用途：長尺加工、大型加工用
精密ステージ（レイセック社製）
- 稼動テーブル：X・Y・Z
- ストローク:500mm・500mm・200mm
- ロータリーテーブルあり
- 用途：微細加工
高速度カメラ
基本仕様
- 高速度ビデオMEMRECAM HX-3（ナック社製）
- 用途：穴あけ、溶接、切断等のレーザー加工現象の可視化、解析用
