レーザックスでは1980年代に広く普及したCO₂レーザ、1990年代に登場したパルスYAGレーザ、2000年代に登場したファイバー伝送型の半導体レーザ、さらには近年目覚ましい発展を遂げているファイバーレーザなど、保有する様々なレーザ設備による受託加工、試作試験等で幅広くお客様のニーズにお応えしています。また、装置導入を検討されるケースにおいても、試作加工の結果から、設備導入を行う事でリスクが低減します。設備導入のアドバイスもお任せください。

ガラスの切断(SP)、セラミックスの斜め穴あけ(YAG)、アクリルの切断(CO₂)、樹脂溶着(LD)、低歪の溶接(FBL)、アルミ合金の溶接(FBL)、レーザ・アークハイブリッド溶接(FBL)、樹脂パイプ穴あけ(エキシマ)、ステライトの肉盛り(CO₂)、溝彫や彫刻などの除去加工(パルスFBL)、軟鋼厚板切断(FBL)、加工ヘッド製作(システム)・・・私たちにお手伝いできることが必ずあります。

レーザ加工のことなら、どんなことでもまずはレーザックスにご相談ください。